 |
| 數(shù)量： | |
|---|---|
HLD T600M
弘力達
| 項目名稱 | 單位 | 參數(shù) |
| 顏色 | 透明 | |
| 基膜厚度 | mm | 0.15mm |
| 膠層厚度 | mm | 1.60mm |
| 總厚度 | mm | 1.75mm |
| 拉伸強度 | Mpa | ≥18 |
| 斷裂伸長率 | % | ≥350 |
| 剪切性能（對背材） | N/25mm | ≥50或粘合面 |
| （對鋁材） | 無斷裂 | |
| 剝離性能 | N/25mm | ≥37.5 |
| 底溫柔度（－10℃，20mm，3s，1800） | 無龜裂 | |
| 耐熱度（120℃） | 無滑動 | |
| 介電強度 | Mv/m | ＞30 |
| 體積電阻率 | Ω﹒m | ＞1x1012 |
| 水蒸氣透過率(24h) | mg/cm2 | ＜0.45 |
| 吸水率 | % | ＜0.35 |
| 使用溫度 | ℃ | -15—85 |
| 項目名稱 | 單位 | 參數(shù) |
| 顏色 | 透明 | |
| 基膜厚度 | mm | 0.15mm |
| 膠層厚度 | mm | 1.60mm |
| 總厚度 | mm | 1.75mm |
| 拉伸強度 | Mpa | ≥18 |
| 斷裂伸長率 | % | ≥350 |
| 剪切性能（對背材） | N/25mm | ≥50或粘合面 |
| （對鋁材） | 無斷裂 | |
| 剝離性能 | N/25mm | ≥37.5 |
| 底溫柔度（－10℃，20mm，3s，1800） | 無龜裂 | |
| 耐熱度（120℃） | 無滑動 | |
| 介電強度 | Mv/m | ＞30 |
| 體積電阻率 | Ω﹒m | ＞1x1012 |
| 水蒸氣透過率(24h) | mg/cm2 | ＜0.45 |
| 吸水率 | % | ＜0.35 |
| 使用溫度 | ℃ | -15—85 |
